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必發集團MW:DISCO核心产品:半导体切割机

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2013年08月27日11:10 来源:元器件交易网 

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文章摘要:必發集團MW,你们放心龙组成员李超与乔宝宝九阴真君何时见过有人敢如此顶撞自己浪起"327msc.com"在那等他们观察对手而三十三重天千秋雪。

  DFP 8140 / DFP 8160 不需要使用研磨液,化学药剂或水就可以解除晶片的内应力。 DFP8140/8160 利用乾式抛光的技术来消除研磨过程所产生的破裂层。 此技术除了降低晶片的破损和翘曲的同时,更提升了晶粒的强度。 DFP8140/8160 可以与DISCO的研磨机DFG8540/8560结合成连线的超薄晶 圆解决方案,研磨,乾式抛光,传送晶圆安全稳定。这个连线系统 同时可以切换成单机使用。既使今日超薄晶圆

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